研發能力
研發團隊超過百人,碩博占比近30%
累計公開/授權專利達55項
持有7項積體電路佈圖設計專有權
與國內外多所知名高校建立產學研合作機制
生產交付能力
生產基地規模
擁有40,000㎡專業化生產基地,配備高等級無塵車間與智能化產線,構建起規模化光模塊製造體系。
高速光模組產能
可穩定供應400G/800G/1.6T等高速率光模組產品,滿足資料中心、通訊網路等場景的大批量交付需求。
矽光技術產業化能力
構建從矽光晶片設計研發到矽光模組封裝測試的全流程量產能力,已實現規模化批量交付,產品性能指標達到國際主流標準。
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