OFC 2025丨海光芯創圓滿收官，創新科技引領光通訊未來
04/07
2025
全球光通信行業最具影響力的盛會——OFC 2025近日在美國-舊金山圓滿落幕。作為高速光模塊領域的領導企業，海光芯創以「Light up Data Flow」為主題，攜多款重磅產品亮相展會，展示了硅光技術與液冷散熱的前沿創新成果，吸引了眾多行業專家、客戶及合作夥伴的關注。
硅光及液冷產品，盡顯研發實力
在AI高速方面，海光芯創推出的1.6T OSFP-XD Coherent lite、1.6T OSFP 2×DR4等高速產品，在數據中心傳輸場景演示中，展現出高速率、長距離穩定傳輸的特性，契合當下數據中心與雲計算的嚴苛需求。硅光模塊將光學器件和硅基半導體工藝融合，降低成本、減少功耗、提升集成度。
面對數據中心的散熱難題，海光芯創可定製化200G至800G的浸沒式液冷高速光模塊。該技術將模塊浸沒在冷卻液中，散熱效率遠超傳統風冷，能在高負載時精準控溫，保障設備穩定運行，延長使用壽命。
專家剖析，展望行業未來
展會期間，海光芯創首席科學家陳曉剛博士受邀參與ICC訊石訪談直播。談及硅光芯片，陳博士稱其在400G後優勢凸顯，能實現400G、800G模塊傳輸，與電芯片結合良好，成本優勢漸顯，市場佔比會持續上升。預計未來三至五年，硅光芯片將主導市場，之後為提升性能，硅可能需與其他材料緊密結合。
海光芯創在OFC 2025上的精彩表現，充分展示了其在光通訊領域的技術實力和創新能力。通過推出一系列高性能的產品，以及對行業趨勢的精準把握，海光芯創正引領著光通訊行業邁向新的發展階段。相信在未來，海光芯創將繼續秉承創新精神，為全球光通訊市場帶來更多的驚喜與突破，助力行業實現更高质量的發展。
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