海光芯正攜手格羅方德深化全球戰略合作，加速下一代AI硅光互連技術全球化商業進程
09/08
2026
9月7日，北京海光芯正科技股份有限公司（股份代碼：1191.HK）正式宣佈與全球領先半導體制造商格羅方德（GlobalFoundries, NASDAQ: GFS）建立長期深度全球戰略合作。公司將依託格羅方德業界領先的硅光子技術，全力推進6.4T NPO產品的工程落地與規模化量產，加速下一代AI硅光互連技術產業化進程。此次合作是海光芯正全球化戰略佈局的關鍵一步——一方面持續鞏固國內市場領先地位，另一方面依託格羅方德的技術與產業資源，加速拓展北美市場與全球業務版圖。
Scale-up時代，NPO/CPO成AI互連關鍵
當前，全球AI算力集羣正從橫向擴展（Scale-out）向縱向擴展（Scale-up）加速演進。面對萬卡級超大規模數據中心對帶寬密度、傳輸功耗及延遲的極致要求，NPO（近封裝光學）與CPO（共封裝光學）技術通過將光引擎緊貼計算芯片集成封裝，大幅縮短光電信號傳輸鏈路，已成爲突破下一代AI互連瓶頸的主流解決方案。海光芯正憑藉在NPO、CPO領域完整且成熟的全棧式硅光技術壁壘，已率先推出3.2T/6.4T NPO產品，在下一代AI高速互連領域展現出強勁的技術領先優勢。
技術+製造合作雙輪驅動
海光芯正深度攜手格羅方德，依託格羅方德的硅光子平臺與SCALE™共封裝光學（CPO）解決方案，夯實面向下一代AI系統的高密度光互連技術根基。依託其將光子集成、高性能射頻CMOS、先進光器件及光纖連接方案融爲一體的綜合能力，並協同覆蓋設計、封裝、連接及系統層面的廣泛生態夥伴，以全面支持各類光架構的部署落地。
與此同時，海光芯正藉助格羅方德可擴展的全球化製造佈局與成熟的大規模量產能力，構建起「國內外雙軌並行」的全球化製造體系。通過海內外產能的高效協同，企業大幅縮短了新一代光互連產品的研發週期，海光芯正和格羅方德強強聯合，雙方將實現從本土芯片設計到面向北美及全球客戶規模化交付的端到端全鏈路協同，爲響應AI算力集羣與超大規模數據中心日益迫切的光連接需求，打通了從技術研發到規模化商用的清晰路徑。
海光芯正發言人表示：「在夯實國內AI算力基礎設施市場地位的基礎上，海光芯正正以核心的NPO和CPO技術爲引擎，全面提速全球化戰略部署。通過將格羅方德成熟的全球製造網絡與硅光子工藝技術深度融入現有的硅光生態系統，我們不僅築牢了下一代硅光產品的穩定供應基石，更徹底打通了從本土研發到全球交付的商業閉環，從而持續爲全球大規模AI算力集羣輸送核心的互連解決方案。
格羅方德通信基礎設施與數據中心終端市場副總裁Thomas Barber表示：「海光芯正完備的硅光全棧設計能力，與格羅方德規模化晶圓製造優勢高度匹配。雙方將依託全球產能協同與先進封裝技術賦能，推動海光芯正產品在北美及全球市場規模落地，共同促進硅光子技術在全球AI算力基礎設施中的廣泛應用。」
未來，海光芯正與格羅方德將圍繞前沿技術聯合研發、全球製造產能協同、NPO與CPO產業化及產業生態共建三大方向持續深化合作，推動硅光子解決方案全球規模化落地，爲AI驅動的多元應用場景釋放更多技術可能。
關於海光芯正
海光芯正是全球領先的AI硅光互連解決方案提供商，專注於爲AI數據中心與超大規模算力集羣提供高速、低功耗的光互連產品。公司具備從硅光芯片設計、晶圓測試到光模塊製造的全鏈條技術能力，核心產品覆蓋400G、800G、1.6T光模塊、AOC及NPO、CPO等。依託本土深厚的產業根基與全球化產能佈局，海光芯正已成爲全球AI算力互連的重要參與者。
關於格羅方德
格羅方德是全球領先的基礎半導體制造商，致力於推動人工智能（AI）從雲端到物理世界的規模化應用。依託與客戶的深度戰略合作，格羅方德爲汽車、航空航天與國防、數據中心、智能移動設備、物聯網及其他高增長市場，提供具備差異化優勢、高能效且高性能的解決方案。憑藉橫跨美國、歐洲和亞洲的全球化製造佈局，GF 已成爲全球客戶值得信賴的全方位技術合作夥伴。格羅方德卓越的全球化團隊，始終將安全、長效與可持續發展作爲每日運營的核心準則。
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