海光芯創打造光電子集成IDM平台 面向5G和數據中心高速光通互聯
07/07
2020
2020年，隨著我國新型基礎設施建設明確將5G和數據中心納入範疇，電信運營商和雲互聯網公司正攜手大力推動我國5G基地台和數據中心的投資與建設，5G和數據中心共同組成新一代通信基礎設施，將釋放海量的高速光學連接需求。面對未來廣闊的高速連接需求，創立於2011年的蘇州海光芯創光電科技股份有限公司（簡稱「海光芯創」）通過打造自主先進光電子集成IDM平台（Integrated Design & Manufacturing），為廣闊的光電子應用場景提供實現能力（Enabler）。海光芯創將通過持續創新創造高品質的產品，推動實現5G和數據中心高速光通互聯，推動光電子技術為社會經濟創造更高價值。
海光芯創的光電子集成IDM平台，涵蓋光電子器件工藝平台、光器件自動化測試、老化與失效分析平台、光模塊製造平台與網路應用環境測試平台。公司具備從高速光電子器件到高速光模塊的設計與仿真能力，涵蓋光學設計與仿真、器件級3D結構高頻設計與仿真、高頻電路和信號完整性設計與仿真；以及光芯片認證和評估能力，涵蓋光芯片老化、光芯片測試、光芯片可靠性分析、光芯片失效分析等。
光電子集成IDM平台基於自動化工藝與測試平台，具備嚴格的過程管控、產品製程管控和產線現場管控、數據追溯性管控、發貨管控、測試數據自動處理，保證產品測試數據的可追溯性及高品質實現。公司擁有7000平米的萬級／十萬級無塵車間，整體ESD環境，6S控制，具備完整的光電子器件工藝平台、工藝可靠性檢測平台、失效分析與可靠性實驗室、網路應用環境測試平台等。
光電子器件工藝平台
海光芯創擁有業界一流的自動化工藝設備，可實現同軸封裝，例如25G／50G製冷EML TO／OSA、DML TO／OSA系列；COB（Chip-On-Board）封裝及自主開發的多通道自動化光學耦合系統，例如25G／100G／200G／400G及更高速率的平面封裝和硅光子封裝；線上光電子器件工藝可靠性檢測能力，包括貼片／推力測試、鍵合／拉力測試、封帽／粗細漏測試等。光電子器件製程的能力：總計產能達到百萬隻／月，可支持用於5G市場的製冷DML TO／OSA系列產品，用於長距離傳輸的25G／50G EML TO／TOSA及25G／50G APD TO／ROSA系列產品，用於數據中心的25G／100G／200G／400G COB引擎（Optical Engine）以及硅光引擎（SiP Optical Engine）等系列產品。
光器件自動化測試、老化與失效分析平台
海光芯創搭建了全溫度光器件自動化測試系統，包括全溫度LIV等參數的測試；數十台光芯片老化系統，可滿足業內不同供應商對於25G及更高速率光芯片加速老化條件的不同要求，並具備實時老化數據監控與記錄，為芯片老化測試分析、芯片失效分析及確定芯片失效模式提供了測試數據支持。基於芯片級別的測試和分析能力，海光芯創建立了高品質的25G TO生產工藝和品質管控體系，為國內最早也是規模最大的25G TO38的生產廠商。
光模塊製造平台與網路應用環境測試
海光芯創自主開發的全自動光模塊調試測試系統，包括誤碼儀、高速示波器、光衰減器、熱流儀，以及測試治具等。具備流量分析儀、交換機、伺服器／網卡測試環境，用於客戶系統應用級測試分析。光模塊製程能力：總計產能達到數十萬隻／月，可支持用於5G市場的12波彩光系列光模塊，以及數據中心的25G／100G／200G／400G AOC、光模塊，還有硅光模塊等產品系列。
基於上述平台，海光芯創秉持「服務客戶」的理念，積極回應客戶需求，通過與客戶並肩努力，先後自主研發出應用於數據中心和5G市場的高速光電子器件及高速光模塊產品系列，持續穩定地為全球數據中心和5G市場提供高速光電子器件和高速光模塊產品支持，助力5G和數據中心新基礎建設。
未來，海光芯創將針對高速發展的光通訊及拓展的行業領域需求，著力打造集技術、產品和工藝為一體的光電子集成IDM平台，以硅光子混合集成、高頻光電子集成、智慧製造等工藝技術和產品技術為核心，賦能（Enabler）更加廣闊的光電子應用場景。
【蘇州海光芯創光電科技股份有限公司，致力於自主研發、生產、銷售傳輸速率为25Gb/s、100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s等電信和數據通訊領域用高速光電子集成器件和光模塊產品，目前已經建成具有國際領先水平的從光器件到光模塊封裝加工的基於自動化、信息化的垂直整合工藝製造平台，高速光模塊產品已經面向國際知名用戶批量交付。公司地址：蘇州工業園區平勝路1號；網址：http://www.crealights.com；郵箱：sales@crealights.com】
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