突破萬卡集群互連瓶頸，海光芯正自研硅光6.4T NPO亮相2026世界人工智慧大會
07/28
2026
7月20日，以「智能伙伴 共創未來」為主題的2026世界人工智慧大會暨人工智慧全球治理高級別會議（WAIC 2026）在上海圓滿落幕。本屆大會展覽總面積首次突破10萬平方米，匯聚全球1100餘家企業參展，集中展示3000餘項前沿技術成果。
北京海光芯正科技股份有限公司 公司（股份代碼：1191.HK）攜全系列硅光互連解決方案亮相，其中面向萬卡級AI集群打造的自研硅光芯片方案6.4T NPO光引擎作為下一代AI光電互連核心方案重磅展出，以「業務All in AI、技術All in硅光」的戰略定位，向全球業界展現國產AI算力底座的硬核實力。
隨著大模型訓練從千 卡級集群快速向萬卡級超大規模集群升級，數據傳輸效率已成為限制算力充分釋放的核心瓶頸。海光芯正本次參展緊扣「國產算力底座」核心主線，依托從硅光芯片設計、先進封裝到高速光模塊製造的全鏈條自主技術能力，形成「成熟規模部署＋下一代技術突破」的完整技術路線，深度卡位AI算力互連核心賽道。
6.4T NPO光引擎：定義下一代AI互連技術標竿
6.4T NPO光引擎
專為萬卡級超大型AI集群打造的6.4T NPO光引擎，採用更先進的多芯片整合技術，傳輸速度更快、延遲更低、整合密度更高，可支持超大規模運算集群高效協同，是下一代運算底座的核心互連方案。
- 總吞吐量達6.4T，單通道速率106.25GBd，兼容3.2T系統；
- 採用2.5D倒裝芯片多芯片集成，融合自研硅光芯片、DRV、TIA、 AFE 及MCU；
- 搭載50+GHz（-3dB）帶寬馬赫-曾德爾調製器與55+GHz（-3dB）帶寬集成SiGe光電探測器。
全系列硅光產品矩陣：涵蓋AI互連全場景需求
海光芯正同時展出覆蓋全場景的成熟產品矩陣，可滿足AI數據中心機櫃內、機櫃間、集群間不同層級的互連需求，匹配當前主流AI集群的規模化部署，與6.4T NPO光引擎形成銜接順暢的產品技術梯隊，印證了公司硅光技術路線的延續性與延展性。產品包含400G、800G、1.6T全系列硅光模塊，以及有源光纜 、液冷光模塊等衍生方案。
1.6T OSFP224 2×DR4
- 支持熱插拔並支持OSFP224-IHS封裝；
- 單模光纖上最大傳輸距離500公尺；
- 雙MPO-12/APC連接器；
- 8x212.5Gbps/224Gbps PAM4調製格式；
- 兼容以太網或InfiniBand互連；
- 工作溫度範圍：0°C至+70°C；
- 符合1600G OSFP MSA及CMIS5.2標準；
- 符合RoHS標準。
1.6T OSFP224 2×FR4
- 支持熱插拔並支持OSFP224-IHS封裝；
- 單模光纖上最大傳輸距離2000公尺；
- 兩個雙工LC/UPC連接器；
- 8x212.5Gbps/224Gbps PAM4調製格式；
- 兼容以太網或InfiniBand互連；
- 工作溫度範圍：0°C至+70°C；
- 符合1600G OSFP MSA及CMIS5.2標準；
- 符合RoHS標準 。
800G OSFP224-RHS DR4
- 支持熱插拔並支持OSFP224-RHS封裝；
- 單模光纖上最大傳輸距離500公尺；
- 單MPO-12/APC連接器；
- 4×212.5Gbps/224Gbps PAM4調製格式；
- 兼容以太網或InfiniBand互連；
- 工作溫度範圍：0°C至+70°C；
- 符合1600G OSFP MSA及CMIS5.2標準；
- 符合RoHS標準。
800G OSFP112-IHS DR8 LRO
- 支持熱插拔並支持OSFP112-IHS封裝；
- 單模光纖上最大傳輸距離500公尺；
- 單MPO-16/APC連接器；
- 8x106.25/112Gbps PAM4調製格式；
- 採用半DSP（Half DSP）架構；
- 典型功耗：11W；
- 工作溫度範圍：0°C至+70°C；
- 符合800G OSFP MSA及CMIS5.2標準；
- 符合RoHS標準。
藉由本次世界人工智慧大會的國際舞臺，公司進一步深化與產業鏈上下游的協同合作，向全球客戶展示國產硅光技術的創新成果。未來，海光芯正將持續聚焦AI算力互連核心賽道，以硅光子技術為核心驅動力，不斷突破高速互連技術邊界，為全球人工智慧產業發展築牢堅實的算力底座，助力數字經濟高質量增長。
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