榮耀時刻｜海光芯創斬獲2024年度訊石英雄榜創新技術獎
03/05
2025
近日，海光芯創憑藉其在光通信領域的卓越貢獻，再次榮獲《第十一屆ICC訊石·光通信行業英雄榜》「創新技術獎」，此次獲獎產品：1.6T OSFP 2xDR4 硅光模塊。
1.6T硅光模塊的光電芯片採用了flip-chip的封裝形式，在0-70℃殼溫下滿足8x200G PAM4 500m的高速數據傳輸需求。在高速率傳輸場景中，相較於傳統的DML和EML，硅光模塊成本優勢更爲顯著。
此次獲獎不僅是對海光芯創技術實力的肯定，更是對海光芯創持續創新、不斷進取精神的鼓勵。
1.6T OSFP 2xDR4 硅光模塊，作為海光芯創光通訊技術的標竿之作，充分展現了海光芯創在光通訊領域的深厚積累，同時彰顯了海光芯創在技術創新上的不懈追求。該模塊採用了先進的硅光技術，實現了數據傳輸速率的大幅提升和功耗的有效降低。
硅光技術集成平臺
海光芯創的硅光技術集成平臺，是一個集研發、設計、生產於一體的綜合性高科技平臺。它利用硅作爲集成芯片的襯底，通過先進的CMOS工藝，將實現高性能調製、探測、傳輸和複用等功能的器件集成在同一芯片上。海光芯創的1.6T OSFP 2xDR4 硅光模塊正是基於這一平臺研發而成。
該硅光技術集成平臺的特色在於：
- 硅光晶圓檢測：海光芯創獨立建造的硅光晶圓檢測系統集成了運動控制、精密校準、光學檢測及電學檢測等多元化功能模塊。憑藉自主高效的核心檢測技術，該系統能實現高精度（50nm）和低成本的晶圓級檢測，降低後期費用，提升生產效率。
- 後端處理技術：確保芯片封裝後的性能不受影響，海光芯創引入了激光隱形切割技術。該技術通過精準聚焦激光於硅片內部，形成改質層，進而採用擴膜裂片的方式，實現對芯片的精細分離。此外，結合晶圓減薄至±5μm的精度控制，該技術不僅確保了芯片性能的卓越，還大幅提升了加工效率與精度。
- 模塊封裝耦合：針對硅光芯片耦合封裝的獨特需求，海光芯創打造了多套硅光耦封設備，並開發了高性能的軟件算法。這一組合能夠實現高精度（50nm）、高速度（400mm/s）的封裝，支持批量化生產需求。
- 校準測試和生產：海光憑藉自身獨特的模塊耦合封裝技術、嚴格的質量管控體系以及多年模塊批量生產的研發經驗搭建了一條自動化的硅光模塊生產線，包括溫度反饋控制系統，確保生產高質量的硅光模塊，滿足數據中心對高速率、大帶寬、低時延的需求。
未來，海光芯創將繼續憑藉高速率、高集成度、高兼容性的硅光技術集成平臺研發出滿足現代通信不同運用場景的高速率硅光模塊。
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