海光芯正成功登陸港交所，開啟AI硅光互連全球化新征程
06/29
2026
6月29日，北京海光芯正科技股份有限公司（下称「海光芯正」或「公司」，1191.HK）正式在香港聯合交易所主板掛牌上市，成為港股市場首批AI硅光互連企業，標誌著公司邁入全球化發展的全新階段。本次全球發售共發行1343.15萬股H股，發售價定為每股H股114港元，華泰國際擔任獨家保薦人。全球發售獲得市場積極回應，充分體現了國際投資者對公司技術實力、產業佈局及長期成長性的高度認可。
本次IPO基石投資者陣容強大，包括JSC International Investment Fund（為及代表Jingxin SP）、雙贏科技（為及佰維存儲）、金山雲網絡、UBS Asset Management Singapore、Perseverance Asset Management及易方達基金等知名機構，合計認購約7.63億港元，佔發售股份總數的約49.85%（假設超額配售權未獲行使）。同時，公司股東陣容匯聚了阿里巴巴、小米、中芯聚源、中天科技等產業鏈頭部企業。從早期的產業資本前瞻布局，到上市階段國際長線機構的集結加持，海光芯正登陸國際資本市場，這既是公司發展的重要里程碑，也印證了AI硅光賽道在全球資本視野中的戰略價值。
深耕AI硅光互連，三年營收增長近7倍
海光芯正是光電互連方案提供商，專注於高速光模組、有源光纜（AOC）及其他光電互連產品的研發與製造。公司產品廣泛應用於AI資料中心，為高速、高密度、低功耗的資料傳輸提供核心支撐。
近年來，公司精準把握AI算力需求爆發的歷史機遇，營收實現跨越式增長。2023年至2025年，公司營收分別為1.75億元、8.62億元及12.21億元，三年內翻近7倍，年複合增長率高達164%，在全球專業光模組供應商中收入增速排名第二。其中，2024年收入同比增幅接近四倍，主要受益於海外AI資料中心建設擴容，400G、800G高速互連產品出貨量大幅提升。公司早在2024年即完成1.6T硅光產品的研發，並在OFC展會上與全球領頭DSP廠商聯合演示，展現出強勁的技術前瞻性。
業績高增長背後，是公司對AI賽道的專注和持續深耕。目前，公司絕大多數收入來自AI資料中心客戶，是國內少數已實現大規模商業化的純AI硬體企業。根據弗若斯特沙利文報告，按2025年AI光模組收入計，海光芯正在中國光模組供應商中排名全球第八，全球市場份額為1.6%。
全棧式硅光技術壁壘，構築核心競爭力
經過多年深耕，海光芯正已構建起從硅光芯片設計到光模組製造的全棧式端到端技術能力，尤其在硅光子（Silicon Photonics）領域具備行業領先優勢。根據弗若斯特沙利文的資料，海光芯正是全球少數同時具硅光子芯片設計能力以及硅光子光模組研發及量產能力的公司之一。
絕大多數硅光公司往往只聚焦於產業鏈的某一環——或外購晶片做模組封裝，亦或只做晶片設計不涉足製造。而海光芯正選擇了壁壘極高的路徑：自主掌握硅光晶片設計、晶圓測試、封裝耦合及模組製造全流程，打造了獨特的「Wafer-In, Module-Out」（WIMO）一體化平台。硅光晶圓進入公司後，從測試、切割、減薄、分選，到硅光引擎組裝、成品測試，全部工序自主完成。
公司自主研發的硅光器件庫，結合多物理場仿真與實際晶圓測試資料，持續優化器件模型，確保設計精準性與製造穩健性。基於12吋晶圓製造平台，公司實現了集成自主設計硅光芯片的光模組量產，不僅大幅降低了芯片生產成本，更保證了產品品質與交付穩定性。這種全棧式能力在產業中極為罕見，使海光芯正能夠根據AI運算能力快速迭代的需求，靈活設計客製化產品，並顯著縮短開發週期。
早在2020年，海光芯正便前瞻布局硅光技術，是國內最早的硅光創業團隊之一。彼時全球硅光產業鏈極其薄弱，幾乎沒有成熟的硅光晶圓測試設備，這迫使公司不得不建立從設計到製造的全流程能力，最終形成了今天難以複製的技術壁壘。經過多年研發積累，公司已形成覆蓋晶片設計、光學與電氣設計、先進製造與自動化等關鍵環節的技術體系，幾乎所有400G及以上規格的產品均採用自研硅光子技術。截至2025年底，公司研發團隊占比超過45%，研發投入持續加碼，確保技術持續迭代領先。
劍指下一代AI互連，NPO/CPO佈局領先
海光芯正的視野不止於光模組，更前瞻布局近封裝光學（NPO）和共封裝光學（CPO）等下一代AI互連技術。
隨著AI算力從橫向擴展（scale-out）向縱向擴展（scale-up）演進，NPO/CPO憑藉更高的帶寬密度、更低的傳輸功耗和更短的延遲，將成為未來AI集群的主力連接方案，市場空間遠超傳統光模組。
海光芯正已在這一領域取得實質性突破。在2026年OFC展會上，公司正式展出3.2T/6.4T NPO光引擎產品，採用2.5D倒裝芯片多芯片集成技術。憑藉基於硅光中介層的光收發器技術，榮獲光通信行業權威獎項「Lightwave創新獎」，技術創新實力獲得國際權威評審的高度認可。
產業化進程同樣在加速。2026年第二季度，公司與A股存儲與先進封裝龍頭佰維存儲達成戰略合作，由佰維存儲代工硅光光引擎的2.5D/3D封裝業務。目前光引擎樣品已封裝完成並送樣客戶測試，預計2026年下半年小批量生產，2027年實現規模化交付。
展望未來：把握AI算力革命，持續創造價值
AI算力需求的爆發式增長，正在重構整個資料中心基礎設施的格局。算力集群從千卡級向萬卡級乃至更大規模持續躍遷，高速互連已從輔助環節躍升為關鍵瓶頸。海光芯正所做的，正是用全棧硅光技術為AI算力集群構建一條更寬、更快、更節能的資料通路。
隨著南通、南京新生產基地陸續投產，規模效應逐步顯現，以及1.6T光模組、6.4T NPO產品商業化進程加速，公司毛利率有望持續改善，業績拐點可期。
海光芯正將以此次上市為契機，持續深耕硅光子技術，加速推進NPO/CPO產業化，鞏固在AI資料中心互連領域的領導地位，為全球AI算力基礎設施建設提供核心支撐，為股東和客戶創造長期價值。
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