海光芯正亮相MWC26上海︱硅光方案賦能AI運算時代
06/27
2026
6月24日至26日，2026上海世界行動通訊大會（MWC26 Shanghai）盛大舉辦。作為「北京方案展」核心參展企業，海光芯正攜新一代硅光解決方案及6.4T NPO光引擎產品亮相，全面展示公司從研發到量產、從硅光芯片到硅光模塊及NPO光引擎的全棧式技術實力。
開展首日，北京市經濟和資訊化局副局長李輝蒞臨海光芯正展台調研指導，對公司自研實力與全產業鏈戰略佈局予以充分肯定。
AI驅動算力爆發，硅光互連成為關鍵支撐
本屆MWC明確釋放出AI與通信深度融合、算力基礎設施愈發關鍵的行業信號，AI算力擴張驅動高速光互連成為算力產業升級的核心支撐底座。
海光芯正深耕光電互連領域，已迅速成長為業務All in AI、技術All in硅光的AI硬體公司。本次參展的全系列產品，精準適配AI數據中心、智算叢集內部及跨叢集互連場景的嚴苛性能要求，充分彰顯了公司以端到端全棧能力支撐新一代AI光電集成的戰略決心。
核心產品亮相，賦能AI算力互連
6.4T NPO 光引擎
- 總吞吐量達6.4T，單通道速率106.25GBd，兼容3.2T系統；
- 採用2.5D倒裝芯片多芯片集成，融合硅光芯片、 驅動程式、TIA、AFE及MCU；
- 搭載50+GHz（ -3dB ）帶寬馬赫 - 曾德爾調製器與55+GHz（ -3dB ）集成帶寬集成SiGe光電探測器。
1.6T OSFP224 2×DR4
- 支持熱插拔並支持OSFP224-IHS封裝；
- 單模光纖上最大傳輸距離500公尺；
- 雙MPO-12/APC連接器；
- 8x212.5Gbps/224Gbps PAM4調製格式；
- 兼容以太網或InfiniBand互連；
- 工作溫度範圍：0°C至+70°C；
- 符合1600G OSFP MSA及CMIS5.2標準；
- 符合RoHS標準。
1.6T OSFP224 2×FR4
- 支持熱插拔與支持OSFP224-IHS封裝；
- 單模光纖上最大傳輸距離2000公尺；
- 兩個雙工LC/UPC連接器；
- 8x212.5Gbps/224Gbps PAM4調製格式；
- 兼容以太網或InfiniBand互連；
- 工作溫度範圍： 0°C 至 +70°C ；
- 符合1600G OSFP MSA 及 CMIS5.2標準；
- 符合RoHs標準。
800G OSFP224-RHS DR4
- 支持熱插拔與支持OSFP224-RHS封裝；
- 單模光纖上最大傳輸距離500公尺；
- 單MPO-12/APC連接器；
- 4×212.5Gbps/224Gbps PAM4調製格式；
- 兼容以太網或InfiniBand互連；
- 工作溫度範圍：0°C 至 +70°C ；
- 符合1600G OSFP MSA及CMIS5.2標準；
- 符合RoHs標準。
800G OSFP112-IHS DR8 LRO
- 支持熱插拔並支持OSFP112-IHS封裝；
- 單模光纖上最大傳輸距離500公尺；
- 單MPO-16/APC連接器；
- 8x106.25/112Gbps PAM4調製格式；
- 採用半DSP（Half DSP）架構；
- 典型功耗：11W；
- 工作溫度範圍：0°C至+70°C；
- 符合800G OSFP MSA及CMIS5.2標準；
- 符合RoHS標準。
面向5G-A邁向6G的產業演進週期，叠加AI持續革新帶來的網絡升級需求，海光芯正依托全棧式硅光技術儲備，提前布局NPO、CPO下一代前沿光互連技術，持續推出高性能、低功耗光電互連產品，筑牢AI算力光連接底層支撐，賦能全球通信與算力產業高質量發展。
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