突破萬卡集群互連瓶頸,海光芯正自研矽光6.4T NPO亮相2026世界人工智慧大會


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2026

2026世界人工智慧大會

7月20日,以「智能伙伴 共創未來」為主題的2026世界人工智慧大會暨人工智慧全球治理高級別會議(WAIC 2026)在上海圓滿落幕。本屆大會展覽總面積首次突破10萬平方米,匯聚全球1100餘家企業參展,集中展示3000餘項前沿技術成果。

北京海光芯正科技股份有限公司(股份代碼:1191.HK)攜 全系列矽光互連 解決方案亮相,其中面向萬卡級AI集群打造的 自研 矽光晶片 方案6.4T NPO光引擎 作為下一代AI光電互連核心方案重磅展出,以「業務All in AI、技術All in矽光」的戰略定位,向全球業界展現國產AI運算底座的硬核實力。

 

 

隨著大模型訓練從千卡級叢集快速向萬卡級超大規模叢集升級,資料傳輸效率已成為限制算力充分釋放的核心瓶頸。海光芯正本次參展緊扣 「國產算力底座」 核心主線,依托從矽光晶片設計、先進封裝到高速光模組製造的 全鏈條自主技術能力 ,形成「成熟規模部署+下一代技術突破」的完整技術路線,深度卡位AI算力互連核心賽道。

專為萬卡級超大型AI集群打造的6.4T NPO光引擎,採用更先進的多晶片整合技術,傳輸速度更快、延遲更低、整合密度更高,可支援超大規模運算集群高效協同,是下一代運算底座的核心互連方案。

 

  • 總吞吐量達6.4T,單通道速率106.25GBd,兼容3.2T系統;
  • 採用2.5D倒裝芯片多晶片集成,融合自研矽光晶片、DRV、TIA、 AFE 及MCU;
  • 搭載50+GHz(-3dB)帶寬馬赫-曾德爾調製器與55+GHz(-3dB)帶寬集成SiGe光電探測器。

海光芯正同時展出覆蓋全場景的成熟產品矩陣,可滿足AI資料中心機櫃內、機櫃間、集群間不同層級的互連需求,匹配當前主流AI集群的規模化部署,與6.4T NPO光引擎形成銜接順暢的產品技術梯隊,印證了公司矽光技術路線的延續性與延展性。產品包含400G、800G、1.6T全系列矽光模組,以及 有源光纜 、液冷光模組等衍生方案。

  • 支援熱插拔並支援OSFP224-IHS封裝;
  • 單模光纖上最大傳輸距離500公尺;
  • 雙MPO-12/APC連接器;
  • 8x212.5Gbps/224Gbps PAM4調製格式;
  • 兼容以太網或 InfiniBand 互連;
  • 工作溫度範圍:0°C至+70°C;
  • 符合1600G OSFP MSA及CMIS5.2標準;
  • 符合RoHS標 準。
  • 支援熱插拔並支援OSFP224-IHS封裝;
  • 單模光纖上最大傳輸距離2000米;
  • 兩個雙工LC/UPC連接器;
  • 8x212.5Gbps/224Gbps PAM4調製格式;
  • 兼容以太網或InfiniBand互連;
  • 工作溫度範圍:0°C至+70°C;
  • 符合1600G OSFP MSA及CMIS5.2標準;
  • 符合 RoHS標準
  • 支援熱插拔並支援OSFP224-RHS封裝;
  • 單模光纖上最大傳輸距離500公尺;
  • 單MPO-12/APC連接器;
  • 4×212.5Gbps/224Gbps PAM4調製格式;
  • 兼容以太網或InfiniBand互連;
  • 工作溫度範圍:0°C至+70°C;
  • 符合1600G OSFP MSA及CMIS5.2標準;
  • 符合RoHS標準。
  • 支援熱插拔並支援OSFP112-IHS封裝;
  • 單模光纖上最大傳輸距離500公尺;
  • 單MPO-16/APC連接器;
  • 8x106.25/112Gbps PAM4調製格式;
  • 採用半DSP(Half DSP)架構;
  • 典型功耗:11W;
  • 工作溫度範圍:0°C至+70°C;
  • 符合800G OSFP MSA及CMIS5.2標準;
  • 符合RoHS標準。

藉由本次世界人工智慧大會的國際舞臺,公司進一步深化與產業鏈上下游的協同合作,向全球客戶展示國產矽光技術的創新成果。未來,海光芯將持續聚焦 人工智慧 算力互連核心賽道,以矽光子技術為核心驅動力,不斷突破高速互連技術邊界,為全球人工智慧產業發展築牢堅實的算力底座,助力數字經濟高質量增長。