OFC 2026 | 海光芯正發布新一代技術方案，賦能AI算力時代

03/24

2026

全球光通信行業年度盛會OFC 2026於美國洛杉磯圓滿落幕。作為光通信技術的風向標，本屆展會聚焦AI算力互聯與下一代數據中心演進，匯聚全球產業鏈精英共探產業未來。

海光芯正本次展出的系列產品，以更低功耗、更高集成度、更強信號穩定性為核心優勢，全面覆蓋下一代數據中心與AI運算力互聯場景，為1.6T時代提供一站式解決方案。

1.6T OSFP Live Demo

新品發佈

6.4T NPO 光引擎

1. 總吞吐量達6.4T，單通道速率106.25GBd，兼容3.2T系統；

2. 採用2.5D倒裝芯片多芯片集成，融合硅光芯片、DRV、TIA、AFE及MCU；

3. 搭載50+GHz（-3dB）帶寬馬赫-曾德爾調製器與55+GHz（-3dB）帶寬集成SiGe光電探測器。

基於先進封裝技術的高速硅光模塊

1. 採用單片集成TRx硅光芯片＋先進封裝技術，搭載3D堆疊封裝光子中介層芯片，通過TSV實現DSP扇出；

2. 集成化封裝帶來功耗降低30%、成本降低25%的顯著優勢，兼顧性能與性價比。

OSFP-XD PCIe 6.0 SiPh AOC

1. 創新16通道全整合硅光芯片方案，針對短距離 AOC 場景專項優化；

2. 實現功耗降低30%，為scale up場景提供高穩定低成本光互聯方案。

1.6T OSFP 2×DR4

1. 支持106.25GBaud/113.4375GBaud單通道PAM4調變，採用3nm DSP；

2. 採用8x200G硅光方案發射端，搭配MCM-FC封裝技術。

海光芯正新一代硅光模塊產品，不僅具備技術先進性，更兼顧可維護性與部署靈活性，可適配高密度運算集群、長距高速傳輸及大規模數據中心升級需求。

海光芯正致力於為全球數據中心、AI算力網路提供更高效、更可靠、更具前瞻性的光通訊解決方案，持續優化核心方案性能，推動1.6T/3.2T技術規模化落地。