海光芯正榮獲2026年美國OFC展會上頒發的Lightwave創新獎
03/23
2026
第13屆Lightwave創新獎（2026 Lightwave Innovation Reviews）獲獎結果於近期公佈，海光芯正憑藉基於硅光中介層的光收發器成功入選，其技術創新實力與產品硬實力獲得國際權威評審的高度認可。
Lightwave創新獎旨在表彰光通信和寬頻領域的創新技術成果，從產品實用性、技術創新性、性能增益與產業價值等維度進行綜合評定，是光通信領域極具權威性的獎項。
本次獲獎產品為「基於硅光子中介層的光收發器」。海光芯正基於硅光中介層技術的800G、1.6T及更高速率光收發器，在硅光（SiPh）中介層芯片中整合了緊湊型調製器、光電二極管及電扇出電路。並整合了驅動器與跨阻放大器（ TIA ）的數字訊號處理器（DSP）可通過晶圓級封裝（WLP）技術直接封裝於硅光中介層之上。
該技術方案大幅簡化光收發器結構、減少元器件數量，可實現低成本、大容量規模化生產。同時，射頻與供電路徑大幅縮短，顯著降低對擺幅電壓與功耗的要求，使光收發器整體功耗更低。硅光中介層集成了緊湊型光調製器、光電二極管、無源光器件，以及面向 DSP芯片的扇出電路。
評審團對該產品給予高度評價：「硅光技術與調製器驅動器、跨阻放大器（TIA）等其他關鍵硅基功能單元的深度集成，將為數據中心規模化、泛化部署應用提供更高整合密度、更優性能與更低功耗。」
此次獲獎，是國際行業對海光芯正在高速光模塊與硅光技術領域創新能力的權威肯定。海光芯正已全面掌握硅光芯片設計、晶圓測試及模塊製造端到端技術能力：硅光芯片層面，形成材料研發、芯片設計、工藝開發全鏈條技術，率先建成國產硅光芯片量產產線；封裝測試層面，自主研發平台實現「Wafer-In, Module-Out」全流程集成製造，可提供芯片、電學、光學及封裝工藝協同優化的整合解決方案；光模塊層面，具備從設計、研發到量產的全流程能力，可快速響應客戶定製化需求。目前，公司1.6T硅光模塊已進入客戶驗證階段，3.2T/6.4T光電芯片研發穩步推進，正前瞻性布局下一代高速光互連技術，持續領跑行業創新。
未來，公司將持續聚焦高端光通訊芯片與模塊研發，以更具競爭力的產品與方案，助力數據中心與AI運算能力互聯基礎設施升級。
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