海光芯正全棧自研硅光1.6T光模塊和6.4T NPO領銜亮相CIOE 2026
09/12
2026
9月9日至11日，第27屆中國國際光電博覽會（CIOE 2026）在深圳國際會議展覽中心舉行，匯聚全球30餘個國家和地區超過4000家參展企業。AI算力與高速光互連成為全場焦點：800G光模塊規模化交付，1.6T加速進入量產放量，3.2T及更高速率進入送樣驗證，NPO、CPO等下一代互連技術路線同台競技。
展會期間，海光芯正以「AI算力互連全場景覆蓋」為主題，重磅展出全棧自研硅光1.6T光模塊和6.4T NPO，展台人氣高漲。在CPO（光電共封裝）率先落地、國產NPO路線加速趕超的產業背景下，其自研6.4T NPO方案成為現場最具看點的技術樣本之一。
自6月29日登陸港交所主板、成為港股「AI硅光互連第一股」以來，海光芯正持續獲得資本市場關注。本屆展會上，多家知名投資機構與行業研究機構到訪展台，圍繞技術趨勢與發展前景展開深入交流。隨著AI算力資本開支持續走高，硅光互連賽道正成為資本市場重點關注的方向。 
海光芯正展會亮點
亮點一：自研6.4T NPO現場實展
行業研究顯示，英偉達新一代GPU架構已將單卡光模塊配比從2至3個提升至4至6個，萬卡叢集對互連帶寬、功耗與密度的要求被推向新高度，近封裝光互連（NPO）正成為破解算力網路瓶頸的關鍵路徑。展會現場，自研6.4T NPO透過Live Demo動態演示、實物樣品及3D結構模型實展，以可觸、可測、可驗的方式直面頂級算力互連場景需求。公司已於9月7日宣布與全球領先半導體製造商格羅方德（GlobalFoundries）建立長期深度戰略合作，全力推進6.4T NPO工程落地與規模化量產。 
實境示範＋實物樣品＋3D結構模型
亮點二：單波200G硅光產品現場實測
1.6T OSFP224-IHS 2×DR4硅光模塊現場進行打流儀、交換機實測，800G、1.6T全系列同步亮相，直觀驗證單波200G硅光產品從研發走向成熟量產的落地性能。 
亮點三：「Wafer-In, Module-Out」一體化平台
公司自主掌握硅光芯片設計、先進封裝（2.5D/3D），並構建「Wafer-In, Module-Out」（WIMO）一體化平台：硅光晶圓入廠後，從晶圓級測試、切割、減薄、分選，到硅光引擎組裝及成品測試，全部工序自主完成。 
亮點四：400G–1.6T全速率覆蓋
產品線涵蓋400G—1.6T全系列硅光模塊，並提供有源光纜（AOC）、有源銅纜（AEC）、液冷光模塊等衍生方案，覆蓋機櫃內、機櫃間到集群間的全層級場景，與6.4T NPO形成平滑演進梯隊，一站式滿足AI集群互連需求。面對AI資料中心功耗密度攀升趨勢，公司以全速率「工具箱」式佈局，讓客戶按算力規模與代際靈活選配LPO、LRO、NPO等方案。目前，高速光模塊訂單指引已排滿2027年全年，下半年1.6T光模塊將向海外頭部AI算力基礎設施客戶出貨。 
亮點五：深度參與AI智算光互聯技術與架構演進探討
光博會期間，海光芯正技術團隊深度參與行業前沿對話。CTO孫旭博士在訊石光通信大會（IFOC 2026）「AI智算光互聯技術與架構演進」主論壇發表《AI時代大規模硅光互聯技術演進》主題演講，提出硅光的價值不止於新一代光電芯片，更是連接「電」和「光」的橋樑技術；以「技術＋生態」雙輪驅動破局，讓硅光從「能用」走向「好用」，支撐算力基礎設施持續演進。 
從核心芯片到前沿方案，從規模部署到未來演進，海光芯正以稀缺的全棧自研硅光硬核實力，為AI運算基礎設施提供全維度互連支援，持續彰顯中國光互連產業的進階力量。
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