海光芯正戰略增資芯成漢奇：深化AI硅光與先進封測產業協同
10/23
2026
近日，北京海光芯正科技股份有限公司（港股代碼：1191.HK，下稱「海光芯正」）正式完成對廣東芯成漢奇半導體技術有限公司（下稱「芯成漢奇」）的戰略投資。本輪增資共吸引20家頂尖機構及戰略投資機構參與，海光芯正作為產業投資者入局。本次投資完成後，芯成漢奇仍為深圳佰維存儲科技股份有限公司（科創板：688525.SH，下稱「佰維存儲」）控股子公司，持續聚焦半導體晶圓級先進封測製造業務。
從業務協同到資本綁定：夯實供應鏈交付穩定性
海光芯正與佰維存儲、芯成漢奇的合作並非始於本輪投資。2026年第二季度，海光芯正與佰維存儲簽署了戰略合作協議及委託代工協議，由佰維存儲或其子公司為海光芯正代工光電互連產品；佰維存儲旗下雙贏科技亦作為海光芯正港股IPO基石投資者參與認購。在此之前，芯成漢奇已為海光芯正子公司提供打樣服務，雙方合作由此從技術驗證階段逐步邁向量產代工階段，在產能、物料保障與產品交付等層面形成了緊密的協同關係。
此次海光芯正以產業股東身份入股芯成漢奇，是將既有業務協同升級為「資本＋業務」雙向綁定的關鍵一步。一方面，海光芯正通過實際出資，表達了對晶圓級先進封裝賽道長期價值的堅定看好；另一方面，作為硅光及相關半導體芯片與相關光互連產品的重要參與者，海光芯正有望將自身產品需求更直接地傳導至晶圓級先進光電封裝規劃與技術研發中，從而增強光電協同設計、光電協同封裝的技術壁壘，並大幅提升供應鏈協同效率和交付穩定性。
先進封裝決定上限：共築AI硅光互連核心壁壘
面向AI算力中心高速光電互連需求，海光芯正的核心競爭力在於其行業稀缺的硅光互連產品垂直整合平台。公司自主掌握從芯片設計到光模組製造的全流程能力，打造光學、電學、封裝、規模製造的協同設計與製造平台。
隨著AI算力集群向1.6T、3.2T演進，CPO（共封裝光學）、NPO（近封裝光學）架構加速落地，硅光引擎的競爭焦點正從「硅光芯片」延伸至「光電芯片協同設計與封裝系統」。高密度光電芯片及相關組件透過晶圓級2.5D、3D先進封裝，大幅提升光電互連密度，有效降低單比特功耗，是下一代光互連技術的主要演進路線。芯片設計與封裝代工的協同攻關系統，是實現光電互連產品先進封裝突破的有效途徑，能高效提升帶寬密度、功耗水準與量產良率，最終實現高性能互連產品的量產交付。芯成漢奇依托佰維存儲在存儲封測領域累積的大規模製造能力與客戶資源，正面向AI時代構建先進封裝能力。海光芯正此次入股，旨在將光互連產品設計端的技術積累，與先進封測製造端的工藝、產線和設備能力更緊密地銜接，協同優化從芯片到光引擎的封裝鏈路，進一步提升產品在高性能AI算力場景中的交付效率與量產穩定性。
產業鏈組團佈局：構建AI產業協同生態
本轮芯成漢奇引入的並非單純的財務資本，而是一張圍繞AI算力的產業協同網絡。參與這輪增資的投資者涵蓋芯片設計、光通訊及地方產業基金等多個方向，既有頭部市場化投資機構，也有地方政府引導基金和產業資本。海光芯正與相關產業股東在客戶、產品與工藝上互為上下游，有望依托芯成漢奇的先進封裝平台，形成從「計算芯片—光引擎—儲存—封測集成」的橫向協同，進一步打通AI算力基礎設施關鍵環節的供給能力。
結語
隨著AI算力基礎設施持續升級，光互連與先進封測正從單一環節競爭走向系統級協同。海光芯正與佰維存儲、芯成漢奇將以此輪投資為契機，進一步打通硅光芯片設計、先進封裝製造與光模組交付之間的關鍵鏈路，在保障產品交付能力的同時，持續提升工藝迭代效率與產業鏈協同水平。未來，各方將共同面向AI資料中心、高性能計算及下一代光互連架構需求，推動先進封裝能力與硅光產品方案深度融合，為AI算力基礎設施提供更高效、更穩定的底層支撐。 
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