海光芯正布局前沿科創平台，聯合共建高速光互联北京重點實驗室
09/29
2026
近日，高速光互聯與計算技術北京市重點實驗室在北京經濟技術開發區（亦莊）正式揭牌。實驗室由北方集成電路技術創新中心（北京）有限公司、北京海光芯誠半導體科技有限公司、啟明光子（北京）科技有限公司與北京大学四方聯合共建，已於今年5月獲得北京市科委、中關村管理委員會正式授牌。 
其中，北京海光芯誠半導體科技有限公司係北京海光芯正科技股份有限公司（股份代碼：1191.HK，以下簡稱「海光芯正」）的全資子公司，專注硅光芯片及模組研發設計，是海光芯正技術體系向上游芯片環節延伸的核心載體。海光芯正將依托全資子公司海光芯誠深度參與實驗室建設，與北方集成電路技術創新中心、啟明光子及北京大學協同攻關，持續鞏固公司在高速光互聯領域的技術縱深。
實驗室緊扣硅光芯片國家戰略需求，將重點圍繞異質集成硅光芯片、片上密集波分複用、硅光先進封裝三大核心技術方向，搭建覆蓋「元件—芯片—系統—封裝」的全鏈條研發體系，致力於打造國際一流、國內領先的硅光技術創新平台，支援北京亦莊乃至全市在下一代高速光互聯領域構建核心競爭力。
揭牌儀式上，海光芯正首席技術官（CTO）孫旭博士作為企業代表出席，與各方共同見證實驗室正式落地啟用，並圍繞產學研協同創新、關鍵技術攻堅等方向發表觀點。 
當前，大規模算力集群持續擴容，傳統電互聯方案的帶寬與功耗瓶頸日益凸顯，高速光互聯已成為突破算力基礎設施性能上限的核心路徑。海光芯正長期深耕硅光芯片、高速光互聯相關產品的研發，具備從芯片設計、測試到工程化落地的完整能力。本次聯合共建北京市重點實驗室，是海光芯正深化產學研協同創新的重要舉措：公司將充分發揮在硅光產業化、高速光電芯片工程驗證方面的技術積累，與各共建方圍繞異質集成硅光、高密度片上光互聯、光電先進封裝等關鍵技術開展聯合攻關，助力補齊行業技術短板。
海光芯正將以實驗室為全新起點，持續加大光電集成領域的研發投入，深耕高速光互聯與硅光芯片的核心技術，攜手各共建單位協同攻堅、優勢互補，完善光電子產業創新體系，助力北京經濟開發區打造國內領先的硅光與高速光互聯產業高地，為我國算力基礎設施高質量發展與光電產業國產化進程貢獻核心力量。
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